邀请函 ‖ 中国第二届环糊精学术高峰论坛，期待您的到来！

新时代 • 新辅料 • 创新药

尊敬的先生/女士，

      您好，“中国第二届环糊精学术高峰论坛暨药用辅料与药品制剂共同审评研讨会”将于2018年7月20-21日在山东淄博举办，会议真诚希望得到您的支持与参与。

      2016年7月，我们已成功举办了“中国第一届环糊精学术高峰论坛”，对环糊精行业及制剂新辅料新技术的应用及推广起到了良好的推动作用。

      目前在药品审评审批制度改革的关键时期，只有把握住政策的变化，才能抓住机会，促进企业的快速发展。

      本届论坛将邀请国内政策法规、环糊精及制药领域知名专家和制药企业、辅料企业、研发单位及高等院校等200多名代表参会交流。旨在解读改革关键时期药品审评审批相关政策，推广制药行业的新辅料、新技术，描环糊精行业发展的新动态，加快新型药物制剂的研究，推动国内环糊及制药行业的协同发展。

*参会对象：从事药品生产、研发与应用的制药企业、研发公司、高等院校、科研院所及相关专业人员等。

      聚焦环糊精行业最新热点，共商原辅包共同审评未来发展之路。7月20日，我们不见不散！

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或打开如下链接：https://coh5.cn/p/5b3dcfdd.html ，了解会议详情，进行参与报名。